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嘉興市嘉斯博電子有限公司

專注制造電子產品十余年

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我們有優良的技術攻關小組

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嘉斯博電子有限公司位于絲綢之府、國家歷史文化名城嘉興。成立于2003年10月29日，在公司發展壯大的16年里，我們始終為客戶提供好的產品和技術支持、健全的售后服務。我司于2019年搬遷至嘉興市南湖區南湖街道長平路358號15幢-1.我公司的忠職始終不予余力的給客戶帶來最好和最快的品質服務，企業的使命始終與產品質量為第一。

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生產能力

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SMT貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點

2019-05-28

1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.?3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.?4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).?5、電路板在印刷機內的固定夾持松動.?6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.?7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).?8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞.?9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.?10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.

SMT貼片加工的未來發展

SMT貼片加工的未來發展

2018-08-16

智慧制造，就在新一電子。各位朋友們，大家上午好，我是SMT貼片加工廠的小編Franklee，記得上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區別，今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工的未來發展。據相關新聞報道：當今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電16nm工藝。也許朋友會認為今天這樣的過程仍然非常先進。但實際上似乎已經過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天三星發布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。臺積電10nm工藝已經開始批量生產?？梢韵胂?，當前組件的尺寸越來越面臨極限。PCB設計、SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業中現有的SMT貼裝技術很難滿足更輕薄的便攜式電子設備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。因此，將SMT芯片處理技術與PCB制造技術相結合，出現了多種新型封裝的復合元件。此外，在多層板的制造中，不僅可以在內部制造無源組件，例如電阻器、電容器、電感器、ESD組件，而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路引腳的位置，并且可以將一些有源組件放置在內部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡而言之，隨著小型高密度包裝的發展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現，還產生了一些新技術、，極大地促進了表面裝配技術的改進。、創新與發展，使SMT工藝技術在更先進的、中更加可靠。據相關報道：當今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電16nm工藝。也許許多機器朋友認為今天這樣的過程仍然非常先進。但是，如果您有這樣的想法，它似乎已經過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天三星發布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。臺積電10nm工藝已經開始批量生產?？梢韵胂?，當前組件的尺寸越來越面臨極限。PCB設計、SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業中現有的SMT貼裝技術很難滿足更輕薄的便攜式電子設備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。

SMT生產工藝的基本概括

2019-01-08

SMT生產工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規定位置上，然后將經過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠水的固化，之后插裝元器件，最后將插裝元器件與表面組裝元器件同時進行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。

嘉興市SMT貼片加工基礎知識詳解

2019-06-30

SMT的特點?1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。?2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。?3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。??為什么要用SMT？?1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。?2、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用，?電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。??為什么在SMT中應用免清洗流程？?1、生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。?2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。?7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。?回流焊缺陷分析???錫珠(SolderBalls)：?原因：?1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。?2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。?3、加熱不精確，太慢并不均勻。?4、加熱速率太快并預熱區間太長。?5、錫膏干得太快。?6、助焊劑活性不夠。?7、太多顆粒小的錫粉。?8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。???錫橋(Bridging)：?一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。???開路(Open)：?原因：?1、錫膏量不夠。?2、元件引腳的共面性不夠。?3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。?4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。?SMT有關的技術組成?1、電子元件、集成電路的設計制造技術2、電子產品的電路設計技術3、電路板的制造技術4、自動貼裝設備的設計制造技術5、電路裝配制造工藝技術6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術??貼片機??????拱架型(Gantry)：?元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。??對元件位置與方向的調整方法：???1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。?2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。?3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。??這種形式由于貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。OEM代工代料現在一般采用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和采用雙梁系統來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。??這類機型的優勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產。???轉塔型(Turret)：??????元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。??對元件位置與方向的調整方法：???1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。?2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。??此機型在速度上是優越的，適于大批量生產，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設備結構復雜，造價昂貴，最新機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

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